如何在真空腔體焊接制造工藝中預防焊接問題？

焊接是真空腔體制造技術(shù)中容易出現(xiàn)漏洞的區(qū)域之一。常見的焊接外觀缺陷和其他缺陷，如未熔化、未焊接、夾渣、氣孔、裂紋和內(nèi)應力，是真空系統(tǒng)中漏洞或漏洞的危險。為了減少焊接缺陷，便于檢測，超高真空要求焊接的零件使焊接盡可能在真空側(cè)進行。大氣側(cè)焊作為間歇加強焊接，制造階段分別測試焊接數(shù)量，組裝前進行校正。由于部分零件截面尺寸小，內(nèi)壁焊接受到限制，部分零件只能采用大氣側(cè)焊接，焊接必須一次焊接。為了避免兩次焊接時出現(xiàn)有害空間，真空腔必須保證雙面焊接成型效果良好。

此外，由于壓差、振動和熱循環(huán)，接頭中產(chǎn)生的應力和應變可能會導致有缺陷的焊接開裂、損壞焊接或使用過程中的焊接腐蝕，并可能導致漏點。因此，在這些條件下，焊接泄漏率必須滿足技術(shù)要求。

真空腔體加工。

現(xiàn)在超高真空容器普遍采用不銹鋼。不銹鋼具有良好的焊接性能和焊接工藝，為什么要提出超高真空容器對焊接的要求？原因在于超高真空容器泄漏率低，對焊接密封性能的嚴格要求也帶來，微小的泄漏測困難，補充困難，消除困難。實踐證明，非超高真空容器通常采用壓力檢測泄漏法，不能滿足超高真空容器泄漏率的要求。也就是說，在壓力檢測泄漏檢測不到泄漏點的情況下，采用氦質(zhì)譜檢測泄漏，也可能發(fā)現(xiàn)泄漏孔，不能滿足泄漏率的要求。因此，對于超高真空容器，必須使用高靈敏度氦質(zhì)譜進行泄漏檢測。

為了保證焊接符合超高真空容器泄漏率的要求，不銹鋼焊接技術(shù)應主要解決兩個問題。

一是防止熱裂紋的發(fā)生，其發(fā)生機理是在焊接一次結(jié)晶中，低熔點共晶體積聚在焊接中心線上，在熱應力的作用下形成。同時，真空腔應防止碳化物的形成，引起脆硬組織的裂紋。

二，盡量減少焊接缺陷的產(chǎn)生。